华为海思正全力开发更多芯片 包括电脑用的 CPU、GPU

来源:新浪科技

据台湾《电子时报》报道,新浪科技的子公司海斯在过去10年里已经完成了一半以上的独立芯片研发计划。然而,它最近一直在台湾半导体的上游和下游产业链中流通。面对当前形势的变化,华为提升了坚持独立芯片研发的计划。

供应链内部人士指出,赫斯目前正在开发和设计各种芯片,从用于移动设备的一系列芯片到多媒体显示芯片以及计算机中使用的中央处理器和图形处理器。赫斯正在试验新产品。此外,海斯芯片所使用的技术都集中在TSMC 7纳米以下的先进制造技术上,也涵盖了台湾后端密封测试厂和下游印刷电路板行业的产能。

半导体公司透露,赫斯开发的最新芯片解决方案专注于多媒体和计算技术。人们普遍预测,黑森此举是为了填补黑森在主要移动设备芯片之外的技术空白。然而,也有可能满足华为在5G时代积极布局的智能显示终端产生的芯片需求,以及华为早期进军笔记本电脑内部的中央处理器和图形处理器解决方案。

该报告称,华为海斯公司最近的所有举措都突显出华为自给自足的芯片蓝图已经得到扩展和概述,这一次将是陆海空三军的联合行动。

目前,华为拥有麒麟、巴龙、洪湖、凌霄、鲲鹏等一系列芯片产品线。近日,海斯在TSMC启动了新的芯片开发和大规模生产计划,这表明华为内部自给自足的芯片计划正试图扩大其服务内容和影响力水平。在ARM暂时未能完全禁止知识产权授权的压力下,华为和海斯充分利用了他们的火力。这背后的原因业内人士都很清楚。

业内人士分析称,华为和黑森已经部署了所有资源和人力,以防止局势再次升级。黑森最近在TSMC先进工艺技术中增加订单和增加芯片的行动是不争的事实。在这个阶段,黑森几乎不涉及消费电子产品、个人电脑和笔记本电脑、移动设备产品线,最后是云应用服务。纵观全球芯片设计行业,几乎没有人能与之匹敌。

报告指出,在一个7纳米工艺芯片的开发成本估计达到数亿美元的规模后,海斯2019年的资本支出计划不仅会明显超出标准,甚至可能是其他一线芯片开发商的数倍。这种奢侈的程度可能是由于形势变化带来的压力。然而,不可否认的是,除了华为和海斯的共同努力,世界上可能没有一个芯片设计者有能力做这样的事情。